IT之家12月13日消息，不出意外的话，AMD将在CES 2023上展示新一代锐龙7000系列3D缓存机型，同时还将带来新一代APU等产品，为头部-与英特尔的竞品正面竞争。可能的。

IT之家报道，上周有消息称，AMD 即将推出的锐龙 7000 X3D 系列处理器将有 8 核、12 核和 16 核三个版本，但频率非常保守，据说会保持与基本模型相似的核心。频率，也就是说它只能达到5.7GHz。

我们这里假设8核、12核和16核型号分别命名为Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 9 7950X3D，将采用AMD新一代3D V-Cache技术，可以进一步提升游戏性能.

据Quasar Zone报道，AMD计划中的Ryzen 7000 X3D处理器相比上一代R7 5800X3D劣势更少，其中最强的R9 7950X3D在某款游戏中可以比英特尔的i9-13900K处理器快33%，而只有15在另一场比赛中高出 %，在一场比赛中甚至高出 5%。

值得一提的是，3D V-Cache对游戏的影响因游戏而异。比如R7 5800X3D在《地下城与勇士》等非常老牌的DX9网游中的性能提升非常夸张，而在一些对缓存不敏感的游戏中，3A大作的提升就非常少。

“将有8/12/16核三个版本，AMD锐龙7000 X3D处理器有望明年CES亮相”