Advanced Design System 2020.2 中文破解版（教你激活方法）

Advanced Design System是一款快速、精确、简单易用的全套集成系统、电路和电磁仿真器，能够一次性成功完成桌面流程设计。特定应用设计指南将长期积累的专业知识应用于简单易用的界面中。领先的行业和代工合作伙伴可专门或比其他产品优先数个月为 ADS 提供支持。内置线性频域模拟器、X参数发生器模拟器、非线性模拟器、动量3D平面电磁模拟器等，拥有创新的技术和强大的集成系统和电路、电磁仿真模块，包含3D图查看和编辑、全新的3D电热仿真，可进行时域电路仿真、频域电路仿真、三维电磁仿真、通信系统仿真等。 ADS可让您完全表征和优化设计。 是用于RF，微波和高速数字应用的世界领先的电子设计自动化软件。ADS引领了无线，高速网络，国防航空航天，汽车和替代能源行业中领先公司使用的最具创新性和功能最强大的集成电路3DEM热模拟技术。对于5G，IoT，数千兆位数据链路，雷达，卫星和高速开关模式电源设计，ADS提供了集成的仿​​真和验证环境，可设计符合最新无线，高速数字和军事标准的高性能硬件。具有增强的集成3D EM分析 - 包括有限元扫描，优化和电路分析的协同仿真。新的交互式环境使您能够输入多个优化变量和目标，并以交互方式调整和控制优化程序的进度。ADS通过减少工程师在设计和模拟阶段所花费的时间来加速产品开发。 其库和定制模拟器减少了设置时间，自动化改进减少了手动工作。 该软件无缝集成了电路设计，电磁（EM）仿真，布局功能和系统级建模，减少了导入和导出设计所需的时间，并修复了与更换工具相关的错误。 数据分析的改进可以实现快速分析和及时的设计决策。PathWave软件可实现灵活的连接设计和测试。 它采用先进的分析技术，为您提供直观，可操作的见解开发和制造团队。小编这里为你准备了Keysight Advanced Design System 2020破解版，附带破解补丁以及详细的安装破解图文教程，帮助大家完成破解软件，有需要的朋友们可不要错过了哦！

安装教程

1.在3D软件下载下载解压软件得到安装包以及破解补丁；

2.双击“ads_2020_update2.0_win_x64.exe”开始安装软件；

3.进入安装向导，我们点击next；

4.用户许可协议，选择我同意，然后继续next；

5.选择安装类型，直接默认即可；

6.选择软件安装路径，点击next；

7.这里是信息地址设置功能，点击next；

8.许可工具的安装界面，点击next；

9.设置软件的快捷方式，默认为Advanced Design System 2020

10.提示安装准备界面，显示多种安装内容，点击install开始安装；

11.正在安装，请稍等片刻；

12.现在软件已经安装结束，不要打开软件，点击完成结束安装；

13.覆盖原始（默认情况下为C:Program FilesKeysightEEsof_License_Tools）带有破解的

14.以管理员身份运行<“EEsof_License_Tools”程序文件夹>binwin32_64server_install.bat（等待新服务安装并启动

15.运行“Keysightu Licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表

16.覆盖原始

17.在程序启动时，从可用捆绑包列表中选择一个可用的许可捆绑包；

18.此时软件已经破解完成。

支持功能

一、射频与微波设计方面
1.推动射频与微波设计变革的因素是什么？
设计复杂性：集成电路超过 20 个，更复杂的互连和封装，这些都迫切地要求对多芯片射频集成电路/模块进行高效设计和分析，以确定电磁效应、热效应性能对设计性能的影响
5G 设计挑战：更高的频率范围（6 GHz 和 28 GHz+）和宽带调制，需要分析的数据（仿真结果和测量结果）大幅增长
2.RFPro 和电磁仿真
RFPro：电路和模块设计人员的首选电磁仿真平台
现代化的 3D 用户界面
自动设置
不会更改原始版图
改进的 Momentum 和 FEM 求解程序
RFPro Net 提取
支持 RFPro 中的多种技术
3.电热仿真
瞬态/CE 性能
支持失配层级
4.无线验证
5G 新空口验证测试台
5.ADS 平台和数据可视化显示
在 ADS 2019 中，我们引进了多项工作区管理功能。在ads2020中，我们实施了进一步优化，例如添加解释功能，使用户能够清晰了解工作区内各对象之间的独立性，甚至能够打开设计并突出显示相关性的具体位置。我们还添加了追踪原理图、数据集和数据显示（Data Displays）之间联系的功能。
我们还通过多种方法改进了数据显示（Data Display）功能：
容量：存储器映射有利于更快地读取大型数据集，以及更快地缩放和平移图形
易用性：Expression 管理器使用户可以在单个电子表格中查看、选择和修改所有 DDS 公式。查找、替换、复制和粘贴功能使用户可以更轻松地构建或修改数据显示模板，公式的网表（文本）导出选项可将 DDS 公式轻松转换为基于原理图的测量公式，使它们可以直接保存在数据集中
查找问题：“右键单击和查找公式菜单”使用户能够识别当前公式所引用的其他公式，因此可以轻松识别和改正问题
6.物理设计
在ADS 2019 Update 1.0 中，我们引入了 padstack，它是封装级的版图构建模块。这些构建块可用于制造可堆叠、可约束的 PCB 过孔，过孔也可以留出自定义的禁止布线层和间隙。在ads2020中，我们已将 PCB 过孔添加到参考数据库，因此工作区管理工具还可以确定相互依赖性。我们还将 padstack 的这种能力增加到“智能安装多技术”组件中，使其特性可以传递到更高层的技术。例如，如果将一个包含焊盘的 IC 安装在 PCB 上，则 PCB 上的接地面将为 IC 级焊盘提供间隙。
为封装设计基础设施添加约束管理器它由一个图形用户界面和一个库文件组成，该文件定义了用于交互式功能（如平面和避免故障路由选择）的所有设计约束。在此之前，它们存储在多个地方，现在它们存储在同一个地方。约束很很容易进行定义并且功能强大；例如，用户可以指定接地面与电源网和接地网之间有不同的间隙。
7.验证
PDK 验证程序：提升 PDK 质量、效率，增强对 DRC/LVS 的支持
二、信号完整性和电源完整性设计
1.Memory Designer 软件
Memory Designer 为存储器设计和测试提供了具有预测性、高效且富有洞察力的工作流程。
- 利用在版图设计中找到的信号 ID，自动完成接线
- 利用 DDR 总线仿真器表征信号完整性，捕获模板裕量测试结果，从而实现超低 BER
- 新的存储器探头可以按组设置测量，同时可以智能选择参考信号
- DDR4 一致性测试套件采用是德科技久负盛誉的 DDR4 测量技术自动执行测试并生成报告
2.通道仿真
ADS 通道仿真现在已连接到 FlexDCA 应用程序，并支持通道操作裕量（COM）和 MIPI C-PHY 等。
- 用于 MIPI 物理层（D-PHY、M-PHY、C-PHY、A-PHY）的标准仿真工具。MIPI 物理层支持各种移动和车载设备应用
- 支持通道操作裕量（COM），使设计人员可以探索损耗、反射 ISI、串扰和器件技术指标之间的物理设计预算（选择）
- 连接至是德科技采样示波器软件 FlexDCA，能够对电气和光学链路实施所有内置的综合 PAM4 分析
3.PIPro
PIPro 提供了不同的分立开关 VRM 模型，以精确捕获直流电流密度。
- 支持感测线和分立 VRM 模型（降压、升压、反相），以准确预测 DC IR 压降
- 具有先进算法，可以加速仿真并减少运行所需的存储器
- 使用灵活，可以将用户定义的电路导入到 PIPro EM 仿真中
4.SIPro
支持直观的 DDR EM 提取设置，并通过增加并行处理加快仿真时间
5.Via Designer 软件
现在支持 DDR 多点过孔、堆叠和交错微过孔
三、电力电子设计
新的 W2376EP / ET PEPro、Momentum、FEM 组件使开关模式电源的版图后期分析变得像版图前期分析一样简单。

软件特点

1.创新和行业领先的仿真技术
•线性频域仿真器
•谐波平衡非线性频域仿真器
•X参数发生器模拟器
•电路包络混合时域/频域非线性
模拟器
•瞬态/卷积时域模拟器
•信号完整性通道模拟器
•Technologies，Inc。托勒密系统模拟器
•Momentum 3D平面电磁模拟器
•有限元全3D电磁模拟器
2.其他模拟技术
•优化驾驶舱
•RF系统模拟器（预算）
•瞬态辅助谐波平衡
•电路系统协同仿真
•Circuit-EM协同仿真和优化
•统计分析和设计（蒙特卡洛，DFM，产量分析和优化）
•带光谱的集成Spectrasys系统模拟器
传播和根本原因Spectrasys分析
3.其他布局功能
•原理图/布局设计同步
•电气规则检查
•原理图/布局设计比较
•物理连接检查器
•包装配工具
4.数据显示功能
•64位
•天线图
•多页
•数据集
•方程式
•数据显示仪器FrontPanels
5.设计流程集成
•与EMPro全3D EM模拟器和3D EM集成
•与Mentor Boardstation的链接
•与Mentor Expedition的链接
•与Cadence Allegro的链接
•与Cadence Virtuoso的链接
•与Zuken CR5000的链接
•通过业界链接到许多其他PCB，SiP和IC EDA工具
•标准IFF格式
•SPICE模型生成器
•宽带SPICE模型生成器
•SPICE模型导入
•Verilog-A
•组件库构建器
6.代工支持
•Global Communication Semiconductors，Inc。
•IBM半导体解决方案
•IHP Microelectronics
•OMMIC
•TowerJazz Semiconductor
•TriQuint半导体
•联合单片半导体（UMS）
•WIN半导体公司等等......
7.组件库支持
Murata，GaAs FET模型，Root FET，Curtice，Statz，EEFET3，
EEHEMT，GaAs双极，HBT，Silicon BJT型号，
Gummel-Pool BJT，EEBJT2，Phillips MEXTRAM，VBIC，Silicon
MOSFET模型，Root MOS，BSIM 3，BSIM 4，UCB MOS 2.3，
飞利浦MOS模型9
8.紧凑型号
HICUM，PSP，Angelov GaN模型，HiSiM，Root模型
9.仪器集成和连接解决方案
•连接管理器
•矢量信号分析仪（VSA）/冰川集成
•是德科技和其他测试设备制造商
10.以应用为中心的设计指南
•功率放大器设计指南
•Load Pull DesignGuide
•过滤器设计指南
•锁相环设计指南
•无源电路设计指南
11.无线标准库
HSPA，3GPP-LTE，WiMedia，固定WiMax，移动WiMax，3GPP
FDD W-CDMA，DTMB / CMMB，CDMA，CDMA-1xEV，CDMA2000，
数字电视（DTV），EDGE，GSM，TD-SCDMA，WLAN
平台/操作系统支持
Windows XP，Windows Vista和Windows 7 Professional，Sun Solaris，
RedHat，SuSe
12.高性能和分布式/并行仿真
•64位支持（动量，数据显示/数据集等）
•多线程支持（动量等）
•并联/分布式（动量，线性，谐波平衡等）
•GPU硬件加速（瞬态卷积模拟器等）
13.平台定制通过......
应用程序扩展语言（AEL）
设计指南开发人员的工作室
托勒密整合
Matlab，C ++，SystemC
14.其他主要功能
•高级验证模型（AVM）
•Momentum RF模式，Meshers，Solvers，高级模型
15.作曲家（AMC）
•RF知识产权编码器
•智能SIM UI
•测试台
•TestLabs
•调整
•无线验证

适用人员

1.MMIC设计人员
为了使MMIC设计人员能够降低成本并快速进入市场，首先，ADS提供业界领先的电路和电磁仿真器以及完整的制造流程。ADS MMIC桌面流程包括布局，代工厂合格且支持增强型PDK，MMIC工具栏包含全套布局编辑命令，ADS桌面DRC，ADS桌面LVS以及对Assura和TriQuint mailDRC以及Mentor Calibre LVS的支持。有关解决方案的一般信息，请参阅MMIC设计。 ADS中的MMIC设计
2.信号完整性工程师
信号完整性工程师正在克服多千兆位/秒的屏障，寻求ADS以正确处理失真，失配和串扰等高速效应。独特的是，ADS集成了精确的系统，电路和EM仿真器，因此您不仅可以获得正确的答案，还可以通过避免在一组点工具之间容易出错且耗时的数据传输来加快速度。立即评估ADS，了解Cisco，NVIDIA和Inphi等公司发现的情况。有关解决方案的一般信息，请参阅信号完整性分析。 ADS数据显示中的眼罩
3.RFIC设计人员
如果您的设计基于Cadence设计流程，您可以使用这个的GoldenGate RFIC仿真软件直接从Cadence环境中访问它强大的频域仿真技术。来自Cadence环境的电路网表也可以使用动态链接进入ADS进行系统级分析。无论哪种方式，您都有能力有效地设计具有高性能和高产量的RFIC，以充分利用市场机会。有关解决方案的一般信息，请参阅RFIC设计。 RFIC设计
4.射频和微波电路板设计人员
不断增加基板层数，更小的外形尺寸，复杂的封装技术以及更紧密的设计接近度，使RF / MW电路板设计变得更具挑战性。ADS提供集成的系统，电路和EM仿真器，布局和强大的优化器，有助于提高生产率和效率，在制造之前验证高产量设计。ADS与Mentor和Cadence等框架集成产品配合使用，以适应您的设计流程。有关解决方案的一般信息，请参阅RF和微波板设计。 射频和微波板设计
5.RF系统级封装和RF模块设计器
提供集成电路，系统和3D EM仿真器，用于设计和验证复杂的SiP和SoP设计，如RF前端和功率放大器模块。ADS有效地解决了低成本封装中更小外形尺寸和更多功能的趋势，准确地解释了RF混合信号，混合技术组件（如MMIC，RFIC，分立元件，天线和带有嵌入式无源元件的多层封装）的交互。符合ADS行业标准的无线库可以根据最新的无线标准验证设计。有关解决方案的一般信息，请参阅RF系统级封装和RF模块设计。 RF系统级封装和RF模块设计
6.电力电子设计师
现代开关器件（如SiC和GaN）的快速边缘需要对EDA工具进行新的思考。传统的SPICE不足，因为它仅限于时域和集总元素。ADS（可选配EMPro）提供集总和分布式元件的时域和频域仿真。频域由ADS的谐波平衡（HB）模拟器覆盖。HB迅速产生稳态解。我们的EM场解算器，Momentum，FEM Element和FDTD Element涵盖了分布式效果。将EM场解算器应用于“虚拟原型”有三个主要原因：
PCB走线和过孔会为电路增加显着的寄生阻抗
创建基于EM的分布式组件模型，例如带有集成磁性的PCB走线电感器

新增功能

一、设计与技术管理
1.一般
改进的参考搜索和显示。 “解释”参考文献描述并显示了参考信息，用于解释库和设计中的关系。 请参阅参考和家属。
改进了库视图和复制文件中的数据文件支持。
2.数据显示
添加了数据显示表达式管理器，用于编辑，查找和/或替换方程式并导出测量方程式。
在数据显示中查找方程和跟踪依赖项。 有关更多信息，请参阅查找从属方程式。
数据显示性能改进。
3.数据链接（Python接口）
数据链接功能可用于测量方程式。 有关更多信息，请参阅在ADS中添加数据链路功能。
二、设计编辑
布局约束数据库是定义布局设计约束的中心位置，例如迹线宽度，通过启动和停止层以及布线间隙。 布局约束数据库的初始版本实现了两种类型的约束：清除约束和Via约束。 有关更多信息，请参阅布局约束数据库。
使用Padstack模板定义和插入PCB过孔和焊盘。
三、电路仿真
1.一般
基于环路增益的稳定性分析。有关更多信息，请参阅WSProbe（Winslow Stability Probe）。
支持SystemVue 2018 update1.0和最新的5GNR用于调制信号。有关更多信息，请参阅验证测试台（VTB）。
没有数据流模拟器的直接EVM计算。有关更多信息，请参阅EVM计算。
模拟退火优化支持离散变量并且具有改进的性能。有关更多信息，请参阅模拟退火优化程序。
2.电热
使用具有非同步层次结构的设计。有关更多信息，请参阅使用具有非同步层次结构的设计。
可以使用eth.cfg文件预先配置电热控制器默认值。有关更多信息，请参阅设置ETH控制器的默认值。
Beta - ETH电路包络模拟允许指定任意同步时间表（即任意时间步长作为时间的函数），与之前的统一或对数进展形成对比。
有关使用任意时间步长的更多详细信息，请参阅模拟器时间步长部分中的参数。
3.恩智浦SiMKit型号
这些模型已更新为SiMKit Release，现在这些都是默认版本。
有关更多信息，包括支持的设备版本，请参阅设备和型号，NXP SiMKit。
四、HSD设计
1.一般
队列管理器（QM）管理ADS中的测试平台/工作台。 有关更多信息，请参阅队列管理器。
2.串行解串器
CTLE Visualizer。 有关更多信息，请参阅CTLE均衡参数。
通过为OIF CEI-28G提供的预设，更轻松地进行CTLE设置。 CEI-56G-VSR，IEEE 802.2bs CDAUI8，PCIe和USB Gen3。
显示频率响应，幅度和相位。
支持用户提供的预设。
使用CTLE增强MIPI C-PHY接收器。 有关更多信息，请参阅Rx_Cphy（MIPI C-PHY接收器）。
FlexDCA_Probe连接增强功能，适用于远程H / W和远程PC。 有关更多信息，请参阅FlexDCA Probe。
COM（渠道营运保证金）。 有关更多信息，请参阅Matlab运行时支持。
Linux Matlab运行时支持。
COM 2.6和Matlab R2018b支持。
智能眼探头：带有触发眼图的多通道支架。 有关更多信息，请参阅智能眼探针。
3.DDR/内存
内存设计器的DDRSetup
针对DDR设计的设置SIPro仿真的改进
使用流程改进SIPro-> Memory Designer
DDR Package组件，用于指定不属于IBIS文件的软件包。 有关更多信息，请参阅DDR包。
4.EM-SI / EM-PI
通过设计师
多馈送过孔
微过孔和交错过孔
导出到布局
出口到EMPro
通过图层定制拼接
SIPro的并行仿真工作
局部并行模拟
集群上的并行模拟作业
组件模型制作器
PCB导入生成模型映射文件
模型映射文件为用户选择的组件生成原理图和符号
可以编辑模型映射文件以指向供应商库和自定义模型
使用Lib Cell和SnP组件进行PIPro DeCap优化
PIPro多引脚从1个接收器拆分到多个接收器引脚对
PIPro多引脚精度改进
等电流和等电压现在导致较低的阻抗和改善的电流分布。
包装导入到PIPro的ADFI导出
自定义ADFI设置，用于从Cadence SiP和MCM导出包，用于SIPro / PIPro。
PIPro针对电流模式和电压模式AC EM模型解决方案改进了多引脚分组和取消分组功能。
在旋转/平移/缩放期间更快地渲染大型设计。在这些操作期间，渲染减少的几何细节以保持可接受的帧速率。
五、EM模拟
1.RFPro
用户定义的EM提取分析允许EM模拟选定网络和大型设计组件的组合。
与FEM并行模拟频率（在本地主机上或提交到集群队列）和Momentum（仅支持提交到集群队列的作业）。在Analysis→选项→资源选项卡中指定并行作业的数量。
创建新的RFPro视图时，可以选择LTD基板文件。
在基材编辑器（.subst或.ltd）中打开RFPro中的布局时，指定要排除或包含的图层用途。
上下文菜单已添加到引脚，允许在图层上创建虚拟引脚。
S参数→另存为对话框有一个新标志，用于在将S参数导出到数据集后打开数据显示窗口。
创建脚本上下文菜单选项已添加到分析中，允许您将分析设置传输到另一个视图。该脚本还可以作为学习如何通过python脚本定义分析的起点。
在旋转/平移/缩放期间更快地渲染大型设计。在这些操作期间，渲染减少的几何细节以保持可接受的帧速率。
通过设置环境变量RFPRO_FEM_GENERATION = 2来预览下一代FEM模拟器。 ADS 2020版本中的“试用”代码可以更快地预处理（多技术）设计和“网状域优化”模拟器选项。新流程可用作默认（RFPRO_FEM_GENERATION = 1）FEM模拟器的替代方案。
ADS 2020发布是Python 2.7的最后一个版本，因为Python 2.7正在达到其寿命终结。 ADS 2021版本计划使用Python 3.7。可以下载Python 3.7的试用版。联系技术支持以获得进一步指导
ADS 2020版本是支持32位版Cadence Virtuoso的最后一个版本。 ADS 2021计划仅支持64位版本的Cadence Virtuoso。
2.EM设置
基于EM Setup的可互操作EM-Cosimulation流程已经解决了一个问题。当布局中存在1x1 OA via数组时，视图生成失败。
3.FEM
网格生成性能和稳健性改进。
提高并行频率扫描的稳健性。
使用“sitecluster”将队列资源映射绑定到master / mesh / solve阶段。
4.动量
ADS 2019中引入的新导体损耗模型的AC行为的细化。当累积边缘网格和厚金属时，它可能导致随着频率的增加而过高估计电阻。此问题已得到解决。不再推荐设置MOM3D_USE_LOCALTHICKNESS = 0的解决方法。
六、电力电子
电力电子专业人士（PEPro）
用于开关模式电源（SMPS）设计的下一代布局后EM电路协同仿真平台。
用于SMPS设计的EM和瞬态/卷积模拟控制器的自动优化设置。
用于电压尖峰和传导EMI分析的预构建测试平台。
七、PDK验证器
过程设计套件（PDK）Validator提供自动化技术，用于提供高质量，完全启用的ADS PDK。
使用新的ADS版本验证PDK
启用功能（DRC，LVS）
八、设计规则检查（DRC）
1.Assura DRC
规则类别
改进了对带开关的规则文件的支持。 现在可以自动检测开关。
2.ADS DRC
容量和性能
改进了对具有许多输入层的大型规则文件的支持。
提高了dve_quadout（）命令的效率
影响规则执行外部间隙规则，然后从选定边缘提取四边形。 对于包含圆形末端类型的圆形或迹线的设计，可以显着提高性能。
DRC文档
100多个如何编写规则的例子。
轻松查找信息。 使用“导航”面板浏览到规则。
编写设计规则提供了说明规则类别和流程变体的示例规则文件。
更新规则语法以显示所有支持的参数。 例如，多边形选择规则支持消息参数，该参数提供更简单的规则语法。
欲获得更多信息。 请参阅设计规则检查（DRC）。
九、设计套件
更新了以下的Si-RFIC PDK模型包含实用程序：
“无”方案已添加为默认方案之一。
更新了模型包含组件，您现在可以从组件本身调用设置对话框。
有关更多信息，请参阅Si RFIC PDK模型包含实用程序。
从ADS 2020安装程序中删除了以下旧版和旧版ADS演示工具包：
DEMOKIT
DemoKit_V3
SampleKit
eesofDemoKit
您可以从知识中心下载上面列出的设计工具包，仅用于传统目的。 使用这些旧套件的任何培训模块都需要使用最新的ADS非线性演示套件进行更新。
更新了以下ADS非线性演示套件：
所有DSN参考均已从设计工具包中删除。
新的基板“demo_modified.subst”增加了材料电导率的实用值，以合成更真实的电感器。
添加CNEX组件定义以支持Calibre LVS和Assura LVS。
十、验证测试台（VTB）
现在支持单端口VTB（仅源）模拟。现在，您可以在SystemVue中创建复杂的调制源，并与ADS Circuit Envelope一起使用。
从ADS 2017开始，要安装VTB功能所需的文件，您需要下载单独的VTB安装程序（仅适用于Windows）。对于Linux，VTB安装程序与ADS安装程序捆绑在一起。
建议将兼容的ADS和VTB安装程序下载到同一目录。下载后，运行ADS安装程序。此过程将自动安装VTB功能。
如果您已经安装了ADS并且发现缺少VTB功能，那么您需要下载并安装VTB。
ADS中升级的SystemVue 2018引擎。
添加了以下新VTB：
5G高级调制解调器工作区
NB IoT工作区
更新了现有VTB的名称：
WLAN 11ac工作区
ADS 2019仅支持导入使用SystemVue 2018和SystemVue 2018 Update 0.1创建的自定义VTB（SystemVue工作区）。
十一、例子
使用“示例搜索”对话框可以搜索所有新添加的示例。
有关更多信息，请参阅使用示例工作区。
十二、许可
ADS 2020要求：a）EEsof EDA许可软件的2019.02版本，b）最低代码字版本2019.02或更高版本，以及c）许可服务器软件lmgrd和agileesofd，要升级到至少与版本相同的版本EEsof EDA许可软件2019.02中包含的内容。如果不满足任何这些要求，则不会启动ADS All-Versions。请参阅许可证代码字版本兼容性表。
在EEsof EDA许可证工具版本2019.02中，许可供应商守护程序（agileesofd）与FlexNet FNP 11.13.1.4版本（Windows）和FlexNet FNP 11.13.1.3版本（Linux）的FlexNet许可证管理器守护程序（lmgrd）集成在一起。对于Windows平台，ADS安装程序将默认为本地节点锁定许可证用户自动设置这两个新的许可证服务器守护程序;对于Linux平台，您需要按照Linux Licensing Setup指令完成许可配置过程。有关更多详细信息，请参阅许可（适用于管理员）。
十三、已知的问题
设计与技术管理
将软件与pycell studio 2018（PyCell Studio软件包：版本O-2018.09）一起使用可能会在linux终端上提示OA版本不匹配警告消息。但是，对ADS中的iPDK流没有影响。
Linux终端消息：
请求的小型API版本'518'，OpenAccess build '22 .50.030'支持，比OpenAccess build '22 .50.043'的共享库的次要API版本'514'更新。
由于OpenAccess版本不匹配，Virtuoso IC版本6.1.8附带的Express Pcell插件无法与ADS 2020一起使用。
解决方法：运行ADS 2020时，将LD_LIBRARY_PATH环境变量路径设置为指向IC版本6.1.7中的目录。
AEL常量受到保护，不应在任何DDS表达式中进行修改。如果发生修改AEL常数的尝试，将发出AEL错误。
Python Datalink
使用连接到Lan Instruments的Connection Expert 2019时，在dl_visa_query（）和dl_visa_write（）期间可能会出现错误消息。
超出需求：请注意，在某些情况下，可能需要配置EoD设置才能正确显示Spyder。请联系您的EoD支持代表以获取更多指导。

使用教程

一、启动ADS
要启动高级设计系统（ADS），请从任务栏中单击开始>高级设计系统201x.xx。
从ADS 2016 Update 1.1及更高版本开始获取入门体验：
对于现有ADS用户，ADS正常启动。
对于新的ADS用户，将显示“欢迎使用高级设计系统”屏幕，其中包含两个选项：
ADS新手 - 启动ADS快速入门，使新用户能够快速发现ADS的基础知识。
熟悉ADS - 在正常模式下启动ADS，使您能够探索所有强大而先进的ADS功能。
1.ADS快速启动模式亮点
首次用户检测：ADS用户首次默认启用ADS快速启动模式。可以在ADS（主）首选项中启用或禁用它。
简化体验：跳过标准模式的所有启动屏幕和向导。
叠加提示：提供快速步骤，以便有效地开始电路绘图，设置模拟以及绘制/查看结果。
缺少步骤检测：在错过关键步骤时显示消息，例如放置模拟控制器或在某些情况下放置源。
2.调用ADS快速启动模式的提示
对于新用户
ADS启动时，将显示“欢迎使用高级设计系统”屏幕。 要关闭屏幕：
检查屏幕左下角的“不再显示此内容”。
或者从“ADS主窗口”中，单击“选项”>“首选项”，然后取消选中“启用快速入门”复选框。
对于现有用户
ADS正常启动。 要启用ADS快速入门：
在命令提示符下键入ads -quickstart。
或创建一个新的ADS快捷方式，调用ads -quickstart。
或者从“ADS（主要）”窗口，单击“选项”>“首选项”，然后选中“启用快速入门”复选框
二、ADS设计环境
1.ADS主窗口
软件窗口（也称为主窗口）是您开始使用ADS的第一个界面。它可以帮助您访问ADS支持的所有功能。它允许您：
创建和管理工作区。有关更多信息，请参阅工作区。
组织虚拟文件夹中的设计数据。
打开设计视图和数据显示窗口。
执行设计流程设置。有关更多信息，请参阅设计流程设置。
设置程序首选项。有关更多信息，请参阅设置其他选项的首选项。
更改工具栏配置和键盘快捷键（工具>热键/工具栏配置）
管理与工作区相关的技术。有关更多信息，请参阅技术。
录制和播放宏。有关更多信息，请参阅播放AEL宏。
从命令行加载AEL文件/命令。有关更多信息，请参阅命令行。
启动文本编辑器。有关更多信息，请参阅使用文本编辑器。
显示/隐藏所有窗口。
索引大型工作区。
将项目（使用ADS 2009 Update 1或更早版本创建）转换为工作区。有关更多信息，请参阅将项目转换为工作区。
访问ADS附带的示例。有关ADS附带的示例列表，请参阅示例。
ADS允许您仅为给定实例打开一个工作空间。
标题栏显示窗口名称。
菜单栏显示可用的菜单。
工具栏包含常用命令的按钮。
视图选项卡包含工作区视图选项。
2.工作区视图
下表描述了工作区视图选项。
文件视图
文件视图选项卡可帮助您：
浏览到其他目录（类似于以前的版本）。
查看存储在文件系统中的实际文件。
请参阅括号中显示的单元名称中的特殊字符以提高可读性（OpenAccess使用特殊字符进行跨平台支持）。
打开列出的工作区：
右键单击工作区并选择“打开工作区”。
双击所选工作区。
文件夹视图
文件夹视图选项卡可帮助您：
创建虚拟文件夹以对相关文件进行分组（类似于以前的版本）。
工作区打开后，ADS会自动切换到“文件夹视图”选项卡，在该选项卡中显示该工作区的所有内容。
图书馆视图
库视图选项卡可帮助您：
查看工作区的系统组织。
按类型查找文件。
文件和文件夹或库视图中可用的“视图”菜单和工具栏选项是不同的。有关详情，请参阅上下文菜单。
3.设计视图
您可以创建原理图，符号和布局设计视图。 设计可以包含在单个设计中作为子网嵌入的许多原理图和布局。 视图允许您独立修改原理图，布局和符号。 您可以创建多个视图来控制模拟和跟踪设计修订。
布局和原理图工具栏已重新配置为各种较小的工具栏。 这使您可以根据需要个性化ADS。 有关重新配置的工具栏的信息，请参阅布局和原理图工具栏。
新的和改进的布局和原理图热键。 现在有用于各种常见操作的单键热键，例如M用于移动。 有关热键列表的信息，请参阅布局热键。
4.原理图
在原理图中，您可以创建设计：
通过放置组件，引脚，数据项，单位，变量和方程式。
使用模板。 您还可以将设计另存为模板。 有关模板的更多信息，请参阅模拟模板。
使用原理图向导可帮助您准备模拟设计。 有关更多信息，请参阅原理图向导。
您可以同时选择“启用逻辑示意图向导”或“逻辑示意图设计模板”选项。
必须在开始任何设计之前配置安装程序。 有许多方法可以配置程序默认值。 最佳配置取决于创建的设计类型，可用选项以及所需的最终输出类型。
标题栏显示窗口类型，设计类型，文件名和标识窗口类型的编号。
菜单栏显示该窗口中可用的菜单。
工具栏包含常用命令的按钮以及为组件选择合适的方向。工具栏上的按钮集合是可配置的（工具>热键/工具栏配置），可以打开和关闭（视图>工具栏）。
通过Palette List，您可以选择要放置在Component Palette上的组件类别。
“组件历史记录”下拉列表会不断更新，以反映您在设计中放置的组件。它提供了一种在设计中放置组件的另一个实例的快速方法，可以用作创建自定义调色板的起点。
绘图区域是您创建设计的地方。
Component Palette包含用于放置组件的按钮。
“提示”面板提供的消息可帮助您执行大多数命令，以及各种信息以帮助您创建设计。
弹出菜单使您可以通过最少的鼠标移动访问许多常用命令。您可以通过在任何设计窗口的绘图区域中按鼠标右键来访问弹出菜单。当指针定位在特定形状或文本上以及右键单击时，上下文菜单中会显示上下文相关的命令。

网友 智商已欠费 评论：

使用感受：我觉得现在的这款软件还是挺好的，真的挺喜欢的，而且特别好用，真的推荐使用。